报告嘉宾：Martti Toivakka

报告嘉宾：Eduard Neufeld
Eduard Neufeld，博士，毕业于慕尼黑工业大学半导体电子物理基础研究中心。2002年，担任波士顿咨询集团旗下技术公司战略和管理顾问。2006年4月至今，担任FOGRA研究所所长，同时担任多个工业研究会的荣誉职务。2017年以前，一直担任德国工业研究联合会（AIF）副主席，目前，仍作为德国南部AIF研究机……[详情]

报告嘉宾：Martin Dreher
博士，德国斯图加特的DFTA 技术中心主任和总经理，德国斯图加特媒体大学印刷包装技术教授，主要教授包装印刷和柔版印刷相关课程。曾发表多篇柔性版印刷相关著作、论文和专利。
主要研究方向：柔版印刷（油墨转移和沉积机理、网目调加网技术、印刷过程标准化、印刷安全等）、绿色印刷（生产效率、再现……[详情]

报告嘉宾：陶飞
博士、教授、博导、北京航空航天大学科学技术研究院副院长兼基础处处长，工信部智能制造专家咨询委员会委员。在以上方向第一作者出版学术专著4部；在CIRP/ IEEE/ASME 会刊等期刊上发表论文70余篇，SCI引用3000余次，Google Scholar引用1万多次，13篇入选ESI高被引论文。获中国机械工业科学技术一等奖（排名 1）、北京市教学成果奖二等……[详情]

报告嘉宾：田君飞
澳大利亚蒙纳什大学化工系博士，华南理工大学轻工科学与工程学院教授，博士生导师。2015年获得华南理工大学杰出人才计划（第三层次）。曾经在Angew. Chem. Int. Ed., Lab Chip, ACS Appl. Mat. Inter.等知名期刊上发表SCI文章50余篇，论文被引用2200余次(Web of Science)。申请9项PCT国际专利（目前授权4项）。多篇论文入选杂志封面……[详情]

报告嘉宾：潘万彬
博士，2015年毕业于浙江大学CAD&CG国家重点实验室，2018年6月-2019年7月，在新加坡国立大学工学院增材制造中心访问交流，目前任职于杭州电子科技大学，副教授，硕士研究生导师，入选杭州电子科技大学“优秀骨干教师”支持计划。截止目前主持或参与国家级项目4项、省部级项目3项、厅局级项目2项；发表科研论文十余篇，……[详情]

报告嘉宾：梅雪松
西安交通大学机械工程学院教授、博士生导师，长江学者特聘教授、“机械系统诊断与控制”教育部创新团队带头人、西安交通大学学术委员会副主任。国家重点研发计划“航空航天复杂构件的激光精细制造工艺与装备”项目首席科学家。兼任国家科技创新2030“智能制造和机器人”重大项目专家组成员、“网……[详情]

报告嘉宾：孙志成
博士，教授，硕士生导师。现任职于北京市印刷电子工程技术研究中心，担任印刷电子材料及其产业化技术研究室主任、印刷与包装工程学院院长助理等职务,兼任国家自然科学基金函评专家、教育部学位与研究生论文评议专家、全国数码影像材料与数字印刷材料标准化技术委员会委员等社会职务。先后荣获“北印英才”、“雅昌教……[详情]

报告嘉宾：方长青