• 首 页 关于会议 组织结构 报告嘉宾 会议动态 论文征集 参加会议合作伙伴 联系我们
    • 返回报告嘉宾

    • 报告嘉宾:潘万彬
      博士,2015年毕业于浙江大学CAD&CG国家重点实验室,2018年6月-2019年7月,在新加坡国立大学工学院增材制造中心访问交流,目前任职于杭州电子科技大学,副教授,硕士研究生导师,入选杭州电子科技大学“优秀骨干教师”支持计划。截止目前主持或参与国家级项目4项、省部级项目3项、厅局级项目2项;发表科研论文十余篇,其中SCI检索论文7篇(1作2区论文2篇;1作SCI期刊获奖论文1篇)。
      主要研究方向:计算机辅助技术、数字化制造和计算机图形学。
      演讲主题:面向三维打印的CAD模型重用

  • 中国印刷与包装学术会议组委会 版权所有 2010 CACPP Organizing Committee All Rights Reserved.