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2019印包学术年会面向“泛印刷”，增设“柔性材料与功能化技术”方向

在国家大力推动科技创新的背景下，面对高新技术产业的新需求和新动力，印刷功能化、智能化正在逐步成为行业发展的新支点。3D打印、柔印显示器、电子纸、智能可穿戴设备等功能印刷产品的相继问世，人工智能、智能制造在印刷包装制造与生产领域的应用，正在打破传统印刷的边界，拓展“印刷”的外延，走向“泛印刷”。 
    由中国印刷科学技术研究院、北京印刷学院和陕西科技大学联合主办的“2019第10届中国印刷与包装学术年会暨科技融合创新发展论坛”将于11月14-17日在西安召开。
    为进一步引导印刷产业向“泛印刷”拓展，2019第10届中国印刷与包装学术年会将扩大征稿范围，在常设征稿方向——颜色科学与技术、图像处理技术、印刷与包装技术、机械工程、印包材料及检测技术的等基础上，特别增设“信息工程与人工智能技术”、“柔性材料与功能化技术”征稿方向，旨在促进印刷相关技术与造纸、纺织、服装等相关领域的技术融合与功能化发展，加速驱动印刷产业智能化技术的研究与产业化应用。
   “柔性材料与功能化技术”方向涉及的内容包括：柔性印刷基材处理技术，柔性电池与电容器，柔性显示与传感技术，柔性基材表面处理与检测技术等。“信息工程与人工智能技术” 方向涉及的内容包括：自动化控制方法、大数据挖掘与分析、神经网络控制系统、云计算与物联网技术、机器视觉系统、智能控制系统、机器人技术。
    目前投稿平台已全面开启，欢迎广大高校学者和企业科研工作者踊跃投稿，并莅临会议，参与交流！

        点击“阅读原文”，下载学术年会第二轮征稿通知