正式启动 | 2026第17届中国印刷与包装学术年会暨产学研协同创新论坛征稿开始啦!!

发布日期:2026-02-28

信息来源:会议官网

踏马迎春,元启新章

在人工智能渗透生产全链路、绿色创新引领高质量发展的当下,

2026第17届中国印刷与包装学术年会暨产学研协同创新论坛

十七载学术积淀

搭建高端交流平台

聚焦印刷包装交叉专业领域科研创新

赋能人工智能时代印包行业转型升级

会议正式启动征稿!

诚邀高校、科研机构、企业界同仁,

分享前沿科研成果,共探技术突破之路,共筑产学研协同生态。

第一轮征稿通知

主办单位:中国印刷科学技术研究院

北京印刷学院

科印传媒·《印刷技术》杂志社

……

承办单位印刷与数字媒体技术研究编辑部

北京印刷学院印刷与包装工程学院

包装印刷新技术北京市重点实验室

印刷环保与智能技术重点实验室

……

时间:202610

地点:中国·北京

、征稿范围

·颜色科学与技术

颜色模型、颜色信息获取与再现、色彩管理、颜色测量与计算、颜色评价与分析

·图像处理技术

图像数字化、图形图像处理、图像复制与再现、图像视觉检测与分析、文本及图像语义提取、图像内容理解与感知、图像质量评价图像修复

·印刷技术

喷墨印刷、防伪技术、3D打印技术、印刷电子特种印刷印刷过程控制、数字化工作流程、印刷适性分析、印刷输出与成像

·包装技术

包装结构创新设计、包装工艺、绿色包装制造、活性包装、保鲜包装、智能包装、包装安全、包装防护、物联网包装及物流管理、防伪包装与产品追溯、生命周期评价、产品碳足迹研究

·材料及环保技术

纸张及相关材料、薄膜及相关材料、功能材料、信息记录材料、油墨及相关材料、环保材料及检测技术

·机械电子工程

智能制造方法与集成技术印刷包装装备智能设计与制造、机电系统控制与自动化印刷机检测及故障诊断、物流装备、物联网技术与智慧物流

·信息工程

信息防伪大数据挖掘与分析、神经网络控制系统、云计算、大模型、数据库技术、机器学习、机器视觉系统、智能控制系统、数字资源管理、网络安全监测

·人工智能

数字孪生系统、人脸识别、行为识别、虚拟现实、增强现实人机交互、语义感知、智能工厂布局、印刷车间调度、智能体、具身智能、网络协同制造

、论文评审发表及奖项设置

1.论文评审

1)论文审稿流程分为摘要审核、论文一审、论文二审及终审。

2)本届会议采用先投稿、先送专家评审的方式进行,按收到稿件的时间先后顺序,对论文进行评审,决定是否录用和推荐出版。

2.论文发表

经专家三轮评审通过的优秀论文将分别发表于《印刷与数字媒体技术研究》(北大中文核心期刊)和国际期刊(EI、SCI检索)。

3.论文奖项

1)“优秀学术论文奖”:从论文的学术水平、创新水平、写作水平等角度评出奖项

2)“最具行业应用价值奖”:从论文研究成果的行业应用价值、产业化转换价值等角度评出奖项。

、论文投稿要求

1.论文应反映与会议内容相关的创新理论与应用研究成果,且未在国内外公开刊物及其他会议上发表。

2.论文需符合学术出版规范,论文题目、作者、单位、摘要(300字左右)、关键词要求中英文对照,包含研究目的、研究方法、研究结果以及重要结论等内容。论文全文格式参照主办方指定投稿模板。

3.论文语种

1)选择推荐SCI、EI发表,必须为全英文写作,包括文字与图片;

2)选择《印刷与数字媒体技术研究》,全中文写作或英文写作。

4.投稿方式

1)投稿只接受Word2010格式电子稿,文件请以“第一作者姓名+题目+目标投稿期刊”命名。

2)请将投稿摘要或全文发送到xshy@keyin.cn,邮件主题请注明“印包会议投稿”。

3)请在邮件中写明:联系作者和通讯作者的姓名、单位、职务、联系电话、邮箱、投稿方向(参照本通知的征稿范围)、目标投稿期刊。

5.通过三审的论文都将参与“优秀学术论文奖”和“最具行业应用价值奖”的评选。

四、重要日期

摘要提交截止时间:2026331

摘要审核通知时间:2026年4月20日

论文提交截止时间:2026630

(希望推荐SCI检索期刊发表的论文提交截止时间:20265月30日)

联系我们

1.咨询邮箱xshy@keyin.cn

2.会议官网www.cacpp.com

3.投稿热线010-88275607,010-88275775

4.会议公众号@印刷与数字媒体技术研究期刊

5.会议秘书处

*《印刷与数字媒体技术研究》编辑部(北京海淀区翠微路2号中国印刷科学技术研究院A座100036)

* 北京印刷学院印刷与包装工程学院(北京市大兴区兴华大街(二段)1号,102600)

以学术为桥,链接科研与产业;

以创新为脉,贯通理论与实践。

202617届中国印刷与包装学术年会暨产学研协同创新论坛,

诚邀您共襄学术盛会,共享创新智慧!

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