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产学研融合，再攀高峰——2024第15届中国印刷与包装学术年会暨产学研协同创新论坛第二天精彩继续

11月16日，2024第15届中国印刷与包装学术年会暨产学研协同创新论坛已顺利进行至第二日，创新包装技术平行报告会、印刷电子技术平行报告会同时于上午举行。下午，年会组织参会代表前往3D打印服务企业——天津镭明激光科技有限公司进行参观交流。

平行报告会

分享交流 共话发展

16日上午，创新包装技术平行报告会、印刷电子技术平行报告会同时进行。来自15所印刷包装相关专业高等院校、行业优秀企业的21位优秀代表进行了报告。

创新包装技术平行报告会

创新包装技术平行报告会由华南理工大学轻工科学与工程学院二级教授、俄罗斯工程院外籍院士陈广学和天津科技大学副教授、中国包装联合会包装教育专业委员会副秘书长孙彬青共同主持。

齐鲁工业大学（山东省科学院）基辅学院院长褚夫强教授，天津科技大学马晓军教授，中国地质大学（武汉）余静芳教授，汇源印刷包装科技（天津）股份有限公司设计研发中心总监陈飞，青岛科技大学宋晓明教授，深圳职业大学陈琳轶副教授，天津艺虹智能包装科技股份有限公司设计部设计总监孙树举，天津科技大学轻工科学与工程学院讲师李洁，中国包装科研测试中心博士后、天津市农业科学院助理研究员侯双迪分别做了题为“生物基材料在抗菌包装中的应用研究”“木质资源衍生物转化生物可降解包装材料PHA的研究”“高阻隔柔性食品包装涂膜”“创新印刷包装方案分享”“以纸代塑包装材料制备及应用研究”“赋能包装产业可持续发展的创新技术及应用”“包装创新4.0和未来包装发展新趋势”“聚合物与功能材料的界面构建及其在传感领域的应用”“果蔬类农产品冷链物流包装探析”的报告。

齐鲁工业大学（山东省科学院）褚夫强教授做邀请报告

天津科技大学马晓军教授做邀请报告

中国地质大学（武汉）余静芳教授做邀请报告

汇源印刷包装科技（天津）股份有限公司设计研发中心陈飞总监做行业创新报告

青岛科技大学宋晓明教授做邀请报告

深圳职业大学陈琳轶副教授做优秀青年学者报告

天津艺虹智能包装科技股份有限公司孙树举设计总监做行业创新报告

天津科技大学李洁老师做优秀青年学者报告

中国包装科研测试中心博士后侯双迪做行业创新报告

来自北京印刷学院、天津科技大学的论文作者代表分别进行了论文口头汇报。

华南理工大学陈广学教授主持创新包装技术平行报告会

天津科技大学孙彬青副教授主持创新包装技术平行报告会

印刷电子技术平行报告会

印刷电子技术平行报告会由华南理工大学轻⼯科学与⼯程学院田君飞教授和天津科技大学轻工科学与工程学院印刷工程系主任张正健教授共同主持。

北京印刷学院印刷与包装工程学院副院长兼教务处副处长孙志成教授、陕西科技大学轻工科学与工程学院副院长刘国栋教授、苏州大学光电信息科学与工程学院申溯研究员、广东中世发智能科技股份有限公司副总经理曾桂华、天津科技大学高萌副教授、季华实验室X研究部副主任徐成、中北大学机械工程学院包装工程系主任于瑞恩副教授分别做了题为“基于水凝胶的柔性无机交流电致发光器件的设计、制备及应用研究”“纸面光调制器件的印刷制备及性能增强”“基于微纳结构的防伪印刷技术”“RFID智领标签未来”“智能电子器件的绿色印刷制备及其应用研究”“柔性电子封装打印技术及其应用”“柔性电子器件的能源解决方案：技术进展与挑战”的报告。

北京印刷学院孙志成教授做邀请报告

陕西科技大学刘国栋教授做邀请报告

苏州大学申溯研究员做邀请报告

广东中世发智能科技股份有限公司曾桂华副总经理做行业创新报告

天津科技大学高萌副教授做优秀青年学者报告

季华实验室X研究部副主任徐成做行业创新报告

中北大学于瑞恩副教授做优秀青年学者报告

来自北京印刷学院的论文作者代表分别做了口头报告。

华南理工大学田君飞教授主持印刷电子技术平行报告会

天津科技大学张正健教授主持印刷电子技术平行报告会

参观交流

以交流促发展 以创新求突破

16日下午，参会代表来到天津镭明激光科技有限公司进行参观学习。天津镭明激光科技有限公司致力于为全球客户提供先进的增材制造装备、配套辅助设备以及3D打印服务，是中国领先的金属3D打印整体解决方案提供商。

参观代表在公司负责人的带领下参观了3D打印车间和公司展厅，并聆听了关于的3D打印市场发展现状、关键技术、应用领域的报告，直观感受到3D打印技术的广泛应用前景，零距离接触“智造”产业，现场交流热烈。

参会代表参观天津镭明激光科技有限公司

至此，2024第15届中国印刷与包装学术年会暨产学研协同创新论坛圆满落幕。

本次会议的成功举办，不仅提升了科研创新交流的深度与广度，还进一步推动产学研融合，为行业新质生产力发展积聚了资源要素与创新动力!

十五载春华秋实，皆为序章；万里征程，惟有笃行致远！

期待2025第16届中国印刷与包装学术年会暨产学研协同创新论坛与您再相聚！